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芯闻|比亚迪半导体49亿成立新公司 工信部:将

发布时间:2021-08-29 17:39浏览次数:

  芯闻:①台积电10月起先进制程涨10%,成熟制程涨20%;②比亚迪半导体成立新公司,注册资本49亿;③华虹半导体订立虹日采购协议及虹日销售协议;④工信部:将碳基材料等纳入「十四五」原材料工业相关发展规划;⑤消息称美国已批准供应商许可证申请,允许其向华为出售汽车零部件芯片;⑥宏光照明投资半导体领域第三代氮化镓设备龙头;⑦vivo芯片研发总部落户上海,X70系列或搭载第一款自研芯片。

  8月24日消息,工信部答复政协十三届全国委员会第四次会议第1095号提案称 ,下一步,将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向,进一步强化产业政策引导,将碳基材料纳入「十四五」原材料工业相关发展规划,并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入「十四五」产业科技创新相关发展规划,以全面突破关键核心技术,攻克「卡脖子」品种,提高碳基新材料等产品质量,推进产业基础高级化、产业链现代化。

  同时,工信部将支持山西符合条件的产业集聚区申报国家新型工业化产业示范基地,不断提升产业集聚集群发展水平,并继续推动完善税收优惠政策,配合做好进口关税调整,积极引导国家制造业转型升级基金、头部投资机构对符合国家战略、具有优势的碳基新材料重点项目和骨干企业给予关注和支持。

  报道称,最近一段时间,熟悉申请流程的人士告诉路透社,美国已向供应商发放许可证,授权其向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。

  报道提到,一般来说,汽车芯片并非高精尖的,这降低了审批门槛。一位熟悉许可审批的人士透露,美国政府正在为可能具有5G功能其他组件的汽车芯片发放许可证。

  报道提到,华为发言人拒绝对许可证相关问题进行置评。不过发言人表示:“我们正在将自己定位为智能互联汽车的新零部件供应商,我们的目标是帮助汽车原始设备制造商制造更好的汽车。”

  第三代半导体又称宽禁带半导体,禁带宽度在2.2eV 以上,具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点,逐步受到重视,SiC是第三代半导体主要材料之一。

  近三年来,国内17个省份开始涌现碳化硅项目。碳化硅项目遍布全国各地,与传统硅基产线呈现出不同的形势。这与碳化硅项目总体投资较低,且许多中小型城市政府急于提升城市形象,增加半导体产业相关布局有关。 2018年总投资额为50亿,项目总计3个。2019年,投资额大幅暴涨至238亿,项目达到14个。2020年,宣布投资额再次翻倍,一举超过500亿,项目超过20个。

  根据韩媒 TheElec 报道,韩国半导体设备制造商在2021年二季度的业绩喜忧参半,其中晶圆设备制造商在该季度获得强劲收益,而显示设备制造商则表现不佳。

  8月25日消息,由于晶圆代工产能持续供不应求,市场传出,晶圆代工龙头近日已通知所有IC设计客户,将扩大晶圆代工费用调涨范围,第四季起全线nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于

  美国能源部或采购英伟达超级计算机:因英特尔设备推迟交付北京时间8月25日早间消息,据报道,知情人士透露,由于

  部的一个重要实验室想要购买的超级计算机已经推迟数月,所以他们即将达成一项协议,将购买一台用和AMD芯片制造的超级计算机。这台用

  和AMD芯片制作的超级计算机名为「」(Polaris),它将代替基于英特尔芯片的「」(Aurora)超级计算机,为芝加哥附近的阿贡国家实验室服务。极光在2019年对外宣布时,曾是美国最快的超级计算机。

  据悉,vivo芯片研发总部落户上海。一组vivo上海研发中心、芯片实验室的图片被曝光,vivo似乎也要展现出其在自研芯片上的真正实力了。另外据博主爆料,vivo自研芯片将会在下款旗舰中国首发,按照之前的经验推断很有可能是vivo的专业影像旗舰vivo X70系列。

  8月24日,基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资,募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展,早期市场布局及商业落地。这也是后摩智能6个月之内获得的第二笔融资,3月时其宣布完成数千万美元天使轮融资。

  启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投,现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投全部继续跟投。后摩智能创始人兼CEO吴强表示,目前正是芯片产业探索颠覆性技术的关键时期,后摩智能采用存算一体技术架构去颠覆传统芯片体系,打造大算力计算芯片,这将开辟中国智能芯片的突围之径,实现国产芯片换道超车。

  比亚迪半导体成立新公司,注册资本49亿据天眼查App显示,8月24日,济南

  半导体有限公司成立,注册资本49亿。信息显示,该公司由比亚迪半导体股份有限公司、财金投资有限公司、济南产业发展投资集团有限公司共同持股。

  ,公司的全资附属公司Fast SemiHoldingLtd。已投资VisIC Technologies Limited,目标公司为半导体领域第三代氮化镓(“GaN”)设备的龙头企业之一。根据购股协议,附属公司同意认购目标公司1,749,961股股份,约占目标公司经扩大已发行股本21.86%,代价约2500万美元。根据购股协议条款,投资已于2021年8月23日顺利完成。

  公布,于2021年8月24日,公司已与虹日订立虹日采购协议。根据虹日采购协议,集团同意向虹日采购半导体产品制造过程所用的硅片,作为其一般及日常业务过程的一部分。于2021年8月24日,公司已与虹日订立虹日销售协议。根据虹日销售协议,集团同意向虹日销售集成电路及其他半导体产品,作为其一般及日常业务过程的一部分。

  近日,半导体精密划切设备研制企业江苏京创先进电子科技宣布完成超亿元 B 轮融资,由中芯聚源领投、盛宇投资、

  、俱成投资、长江国弘跟投,老股东毅达资本、金浦新潮继续加码。本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。京创先进成立于 2013 年,是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司创始团队的核心人员均已深耕行业 20 余年,有着过硬的相关技术和经验,同时也深知精密切割设备被国外垄断的局面,团队秉承技术的传承性和创新性,不断突破创新,瞄准终端客户对设备的产能和整机稳定性重视的这一方向,致力开拓助推晶圆划片设备细分领域的国产化进程。据悉,京创先进已成功率先实现12寸全自动精密划片机产业化的国产替代。

  作为一家初创公司,沐曦在成立不到一年的时间里,就获得了四轮数十亿人民币融资,在国产高性能GPU产业化进程中持续处于领跑地位。除了一线投资机构的支持,国家队也开始重仓沐曦。

  本次领投机构中,国调基金是经国务院批准、受国资委委托设立的一支国家级私募股权投资基金,总规模3500亿元,主要承担优化国有经济布局结构调整以及提高国有资本运营效率等任务。重点投向关系国家安全、国民经济命脉的重要行业、关键领域和重大专项任务,包括生物医药、集成电路及智能化、先进制造、人工智能、数字经济等领域。

  另一家领投机构中网投经国务院批准设立,由中央网信办和财政部共同发起,基金规划总规模1000亿元人民币。中网投坚持国家战略导向,重点关注互联网基础关键技术与设施、网络安全、人工智能、互联网+、大数据、云计算、网络

  等重点领域的创新技术、创新模式,筛选符合国家战略、前景良好的成长型企业和优质项目。本轮新加入的投资者中,除了两个重磅国家队领投方之外,大手笔跟投的上海科创基金、智慧互联产业基金等投资方均是市场知名的国资背景基金,国创中鼎,联想创投、复星锐正、东方富海、创徒投资等机构也将为沐曦带来丰富的产业及行业资源。

  昨天,昭和电工宣布,将筹集近65亿人民币,进行碳化硅等半导体材料扩产。此前昭和电工已经通过6次扩产,将产能提升了6倍,而这次扩产或与碳化硅需求升温有关。此前,它与英飞凌和日本电装都签署了多年供货协议。

  ,以将筹得1093亿日圆(约64.56亿人民币)资金,其中约700亿日圆(约41.35亿人民币)将用于扩增SiC晶圆等半导体材料产能。据了解,从2012年至2019年,昭和电工已经先后6次进行了碳化硅扩产,截至2019年其碳化硅外延片产能为9000片/月,相比2012年增长了6倍。

  随着市场需求越来越明朗,碳化硅扩产已成为确实。除了Cree在2019年宣布投资65亿扩产30倍产能外,今年1-8月全球还有8大扩产案,罗姆、



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